MSI B760M Ptoject Zero Intel B760 LGA 1700 micro ATX
Das B760M PROJECT ZERO verlegt die Stromanschlüsse, Lüfteranschlüsse und andere Pin-Header auf die Rückseite des Mainboards. Das sorgt für eine saubere und aufgeräumte Frontansicht, wodurch das Mainboard, die Wasserkühlung und die Grafikkarte in ihrer ganzen Pracht zur Geltung kommen.
Vergrößerter Kühlkörper
Der erweiterte Kühlkörper ermöglicht einen schnellen Wärmeabtransport und sorgt für kühle Temperaturen.
M.2 Shield Frozr
Schützt M.2 SSDs und verhindert gleichzeitig Drosselung.
Beschichteter VRM-Kühlkörper
Der VRM-Kühlkörper deckt den oberen MOS ab und hilft, die Wärme abzuleiten.
7W/mK Wärmeleitpad &
Choke Pad
Hochwertige 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und zusätzliche Drossel-Wärmeleitpads sorgen dafür, dass alle Kerne mit hoher Leistung laufen.
12+1+1 DUET RAIL POWER SYSTEM
Setze die maximale Leistung frei dank eines erstklassigen VRM-Designs mit insgesamt 12+1+1 Duet Rail Power System (DRPS). Mit der Kombination aus 8 + 8-pin Stromanschlüssen und Core Boost Technik ist das MEG B760M PROJECT ZERO bereit für die Anforderungen von High-End-Prozessoren.
BACK-CONNECT DESIGN
Das B760M PROJECT ZERO verfügt über ein Back-Connect-Design, bei dem der Stromanschluss des Mainboards, die CPU-Stromversorgung, die Lüfteranschlüsse, SATA und andere Schnittstellen auf die Rückseite des Mainboards verlegt wurden. Dies ermöglicht ein einfacheres Kabelmanagement und sorgt gleichzeitig für ein aufgeräumteres und ansprechenderes Erscheinungsbild des Systems.
SMT PCIE 5.0 SLOT
Durch den fortschrittlichen SMT (Surface Mount Technology) PCIE-Steckplatz werden Interferenzen und elektrisches Rauschen vermindert und das PCI-E 5.0-Signal uneingeschränkt übertragen.
NEUESTER DDR5-SPEICHER MIT SMT-SLOT
Der neueste DDR5-Speicher ist ein großer Schritt in Sachen Leistungssteigerung. Kombiniert mit dem speziellen SMT-Schweißverfahren und der MSI Memory Boost Technologie ist das B760M PROJECT ZERO bereit, erstklassige Speicherleistung zu liefern.
Status: Längere Lieferzeit
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorsockel
LGA 1700
Kompatible Prozessoren
Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze
4
RAM-Speicher maximal
256 GB
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen
SATA III
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen
4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse
2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse
1
SATA III Anschlüsse
4
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C
1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Anzahl HDMI-Anschlüsse
1
WLAN
Nein
Komponente für
PC
Motherboardformfaktor
micro ATX
Motherboard Chipsatz Familie
Intel
Motherboard Chipsatz
Intel B760
Audio Kanäle
7.1 Kanäle
BIOS-Typ
UEFI AMI
Unterstützte Prozessorsteckplätze
LGA 1700
ECC-Kompatibilität
Nicht-ECC
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit
4800,5000,5200,5400,5600,5800,6000,6200,6400,6600,6800 MHz
Unbuffered Speicher
Ja
Unterstützte Speicherlaufwerke
HDD & SSD
Maximale unterstützte Anzahl der HDD
4
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke
6
RAID-Unterstützung
Ja
RAID Level
0, 1, 5, 10
Front Panel Audiostecker
Ja
Frontpanel-Stecker
Ja
ATX Stromstecker (24-pol.)
Ja
CPU Ventilatorstecker
Ja
Chassis Intrusion Stecker
Ja
Zahl der COM Stecker
1
TPM-Anschluss
Ja
Parallel Verbinder
Ja
RGB-LED-Stiftleiste
Ja
Anzahl PS/2 Anschlüsse
2
HDMI-Version
1.4
Anzahl DisplayPort Anschlüsse
1
DisplayPorts-Version
1.4
Kopfhörerausgänge
1
Line-in
Ja
Mikrofon-Eingang
Ja
Ethernet/LAN
Ja
Ethernet Schnittstellen Typ
Gigabit Ethernet
LAN-Controller
Realtek RTL8111H
Audio-Chip
Realtek ALC897
Energiequelle
ATX
Unterstützt Windows-Betriebssysteme
Windows 10 x64, Windows 11 x64
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze
2
BIOS-Speichergröße
256 Mbit
ACPI-Version
6.4
Clear CMOS-Jumper
Ja
Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version
3.5
Breite
243,8 mm
Tiefe
243,8 mm
Mitgelieferte Kabel
SATA