Cisco UCS C220 M3 SFF 2xE5-2640 2x8GB Server Rack (1U) Intel® Xeon® E5-Prozessoren E5-2640 2,5 GHz 16 GB DDR3-SDRAM 650 W
Status: Längere Lieferzeit
Prozessorfamilie
Intel® Xeon® E5-Prozessoren
Prozessorhersteller
Intel
Prozessor
E5-2640
Prozessor-Taktfrequenz
2,5 GHz
Speicherkapazität
16 GB
Interner Speichertyp
DDR3-SDRAM
RAID-Unterstützung
Ja
Optisches Laufwerk - Typ
Nein
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
2
Gehäusetyp
Rack (1U)
Unterstützung für redundantes Netzteil
Ja
Stromversorgung
650 W
Prozessor Boost-Frequenz
3 GHz
Anzahl Prozessorkerne
6
Prozessor-Cache
15 MB
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt
Quad
Anzahl installierter Prozessoren
2
Thermal Design Power (TDP)
95 W
Prozessor Cache Typ
Smart Cache
Systembus-Rate
7,2 GT/s
Kompatible Prozessoren
Intel® Xeon®
Prozessorsockel
LGA 2011 (Socket R)
Prozessor Lithografie
32 nm
Prozessor-Threads
12
Prozessorbetriebsmodi
64-Bit
Stepping
C2
FSB Gleichwertigkeit
Nein
Bus Typ
QPI
Anzahl der QPI links
2
Prozessor Codename
Sandy Bridge EP
Tcase
73 °C
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
750 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
800,1066,1333,1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite
42,6 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt
Ja
Execute Disable Bit
Ja
Leerlauf Zustände
Ja
Thermal-Überwachungstechnologien
Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
40
PCI Express Konfigurationen
x4, x8, x16
Prozessor-Paketgröße
52.5 x 45.0 mm
Unterstützte Befehlssätze
AVX
Skalierbarkeit
2S
Physical Address Extension (PAE)
46 Bit
Eingebettete Optionen verfügbar
Nein
Graphics & IMC lithography
32 nm
CPU-Multiplikator (Bus-/Kernverhältnis)
30
Prozessor-Serien
Intel Xeon E5-2600
Konfliktloser-Prozessor
Nein
Speicherkartensteckplätze
16x DIMM
ECC
Ja
Speicherlayout
2 x 8 GB
HDD Schnittstelle
Serial Attached SCSI (SAS)
HDD Größe
2.5"
Maximale unterstützte Anzahl der HDD
8
Hot-Swap
Ja
Netzwerkfähig
Ja
WLAN
Nein
Ethernet/LAN
Ja
Verkabelungstechnologie
10/100/1000Base-T(X)
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Anzahl serielle Anschlüsse
1
PCI-Express x8-Slots
1
PCI-Express x16-Slots
1
PCI-Express-Slots-Version
3.0
CPU Konfiguration (max)
2
Intel® Rapid-Storage-Technik
Nein
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Nein
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)
Nein
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)
Nein
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Ja
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT)
Nein
Intel® Turbo-Boost-Technologie
1.0
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Nein
Intel® InTru™ 3D Technologie
Nein
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Nein
Intel® Insider™
Nein
Intel® Flex Memory Access
Nein
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel® Enhanced Halt State
Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® Demand Based Switching
Ja
Intel® Sicherer Schlüssel
Ja
Intel® Clear Video Technologie
Nein
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Nein
Intel® 64
Ja
Intel® Identity Protection Technologieversion
0,00
Intel® Secure Key Technologieversion
1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Ja
Intel® TSX-NI-Version
0,00
Intel® Dual Display Capable Technology
Nein
Intel® FDI-Technik
Nein
Intel® Fast Memory Access
Nein
ARK Prozessorerkennung
64591
Anzahl von Stromversorgungseinheiten
2
Betriebstemperatur
0 - 40 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
-40 - 70 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb
10 - 90%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
5 - 93%
Höhe bei Betrieb
0 - 3000 m
Höhe bei Lagerung
0 - 12000 m
Warentarifnummer (HS)
84714100
Breite
430 mm
Tiefe
724 mm
Höhe
43,2 mm
Bildertypenkarte
<div><img src="https://ark.intel.com/inc/images/diagrams/diagram-18.gif" title="Block Diagram" /></div>
Weitere Anschlüsse
1 x KVM
1 x SD
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