Intel Compute Module HNS2600BPB24R Intel® C621 LGA 3647 (Socket P) Rack (2U) Grau
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Integrierte Grafik
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter .
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).
Status: Längere Lieferzeit
Eingebauter Prozessor
Nein
Motherboard Chipsatz
Intel® C621
Prozessorsockel
LGA 3647 (Socket P)
Anzahl unterstützter Prozessoren
2
Zahl der DIMM Slots
16
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
2
Gehäusetyp
Rack (2U)
ECC vom Prozessor unterstützt
Ja
RAM-Speicher maximal
3 TB
Unterstützte RDIMM Taktraten
2133,2400,2666,2933 MHz
Speicherkanäle
Dodeka-Kanal
ECC
Ja
RAID Level
0, 1, 5, 10, 50
Ethernet/LAN
Ja
Ethernet Schnittstellen Typ
10 Gigabit Ethernet
Anzahl der USB-Anschlüsse
2
USB-Version
3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Anzahl serielle Anschlüsse
1
PCI-Express-Slots-Version
3.0
Optisches Laufwerk - Typ
Nein
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version
2.0
Anzahl der QPI links
2
Eingebettete Optionen verfügbar
Nein
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)
5A992C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)
G157815L2
Kompatible Betriebssysteme
Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu*
Warentarifnummer (HS)
84713000
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit
Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Produktfarbe
Grau
LED-Anzeigen
Ja
Ein-/Ausschalter
Ja
Kühlung
Aktiv
Thermal Design Power (TDP)
165 W
Verpackungsinhalt
(1) 1U node tray
(1) Intel® Server Board S2600BPBR
(1) Power Docking Board FHWBPNPB24
(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2
(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
(1) Air duct
(1) External VGA port bracket
(1) Slot 1 riser card
(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.
(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P;
Eingebaute Grafikadapter
Nein
Grafischer Ausgang
VGA
Status
Launched