Intel|HNS2600BPS24R

Intel Compute Module HNS2600BPS24R Intel C622 LGA 3647 (Socket P) Rack (2U) Grau

Intel® Trusted-Execution-Technik
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Integrierte Grafik
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter .

RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).
EAN: 5032037150965
Gewicht: 4,80 kg
Verpackungseinheit: 1 Stück

Status: Längere Lieferzeit

Eingebauter Prozessor

Nein

Motherboard Chipsatz

Intel C622

Prozessorsockel

LGA 3647 (Socket P)

Anzahl unterstützter Prozessoren

2

Zahl der DIMM Slots

16

Unterstützte Arbeitsspeicher

DDR4-SDRAM

Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)

2

Gehäusetyp

Rack (2U)

ECC vom Prozessor unterstützt

Ja

RAM-Speicher maximal

3 TB

Unterstützte RDIMM Taktraten

2666,2133,2933,2400 MHz

Speicherkanäle

Dodeka-Kanal

ECC

Ja

RAID Level

0, 1, 50, 5, 10

Ethernet/LAN

Ja

Ethernet Schnittstellen Typ

10 Gigabit Ethernet

Anzahl der USB-Anschlüsse

2

USB-Version

3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A

2

Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse

1

Anzahl serielle Anschlüsse

1

PCI-Express-Slots-Version

3.0

Optisches Laufwerk - Typ

Nein

Trusted Platform Module (TPM)

Ja

Trusted Platform Module (TPM) Version

2.0

Anzahl der QPI links

2

Eingebettete Optionen verfügbar

Nein

Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)

5A992C

Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)

G157815L2

Kompatible Betriebssysteme

Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu*

Warentarifnummer (HS)

84713000

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Ja

Intel® Optane™ Memory-bereit

Ja

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Ja

Produktfarbe

Grau

LED-Anzeigen

Ja

Ein-/Ausschalter

Ja

Kühlung

Aktiv

Thermal Design Power (TDP)

165 W

Verpackungsinhalt

(1) 1U node tray
(1) Intel® Server Board S2600BPSR
(1) Power Docking Board FHWBPNPB24
(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2
(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS
(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS
(1) Air duct(1) External VGA port bracket
(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.
Required Items – Sold Separately:
(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

Eingebaute Grafikadapter

Nein

Grafischer Ausgang

VGA

Status

Launched

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