Intel S2600STQR Motherboard Intel® C628 LGA 3647 (Socket P) SSI EEB
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Integrierte Grafik
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter .
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
Integrierte PCIe OCuLink-Anschlüsse bieten NVMe SSD-Direktanschluss-Unterstützung.
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Status: Längere Lieferzeit
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorsockel
LGA 3647 (Socket P)
Kompatible Prozessoren
Intel® Xeon®
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze
16
RAM-Speicher maximal
2 TB
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen
SATA
Parallele Verarbeitungstechnologie
Nicht unterstützt
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse
2
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
2
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
WLAN
Nein
Komponente für
Server
Motherboardformfaktor
SSI EEB
Motherboard Chipsatz Familie
Intel
Motherboard Chipsatz
Intel® C628
BIOS-Typ
AMI
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren
2
Anzahl der QPI links
2
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
96
ECC vom Prozessor unterstützt
Ja
Arbeitsspeicher Typ
DIMM
Speicherkanäle
Hexadeca-Kanal
ECC
Ja
Unterstützte Speicherlaufwerke
HDD & SSD
RAID-Unterstützung
Ja
RAID Level
0, 1, 10
Eingebaute Grafikadapter
Nein
SATA Anschlüsse
12
Gesamtanzahl der SATA-Anschlüsse
12
Anzahl serielle Anschlüsse
1
Ethernet/LAN
Ja
ablagefreundliches Bord
Ja
Kompatible Betriebssysteme
Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu*
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse
3
PCI-Express-Slots-Version
3.0
PCI Express OCuLink-Steckverbinder (NVMe-Unterstützung)
2
Intel® Fast Memory Access
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel® Quiet-System-Technik (QST)
Nein
Intel® I/O Acceleration Technology
Ja
Intel® Flex Memory Access
Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version
2.0
Intel HD-Audio-Technik
Nein
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel® Rapid Speichertechnologie Unternehmen
Ja
Intel® Advanced Management Technology
Ja
Intel® Remote Management Module Support
Y
Intel® Server-Anpassungs-Technik
Ja
Intel® Bau Sicherheits-Technologie
Ja
Intel® Quiet-Thermal-Technologie
Ja
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
Intel® Intel®ligent Power Node Manager
Ja
integriertes System verfügbar
Nein
Intel® Optane™ Memory-bereit
Nein
Warentarifnummer (HS)
84733020
Breite
304,8 mm
Tiefe
330,2 mm
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse
3
Zahl der DIMM Slots
16
Eingebettete Optionen verfügbar
Nein
CPU Konfiguration (max)
2
PCI Express CEM Revision
3.0
Gehäusetyp
Tower
Thermal Design Power (TDP)
205 W
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)
G157815L2
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)
5A992C
Produkttyp
Server/Workstation Board
Anzahl der USB-Anschlüsse
7
USB-Version
2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
Formfaktor
SSI EEB (12 x 13 in)
Produktreihe
Intel® Server Board S2600ST Family
Produktcodename
Sägezahn
Grafischer Ausgang
VGA
Intel Node Manager
Ja
Startdatum
Q2'19
Status
Launched
Unterstützte RAID-Konfiguration
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
Voraussichtliches Abbruchssdatum
2023
Letztes Bestelldatum
2019-08-03 05:00:37
Bekanntgabe End of Life Date
Monday, April 22, 2019
Zusätzliche URL-Informationen
https://www.intel.com/content/www/us/en/products/servers/server-boards/server-board-s2600st.html