Intel|R1304WF0ZSR

Intel R1304WF0ZSR Server-Barebone Intel® C624 LGA 3647 (Socket P) Rack (1U) Grau, Schwarz

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Rapid Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.

Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.

Integrierte Grafik
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
Integrierte PCIe OCuLink-Anschlüsse bieten NVMe SSD-Direktanschluss-Unterstützung.

Anzahl der UPI-Links
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) Links bedeutet ein Punkt-zu-Punkt-Hochgeschwindigkeit-Interconnect-Bus zwischen den Prozessoren, der erhöhte Bandbreite und Leistung über Intel® QPI bietet.

Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).
EAN: 5032037247023
Gewicht: 20,00 kg
Verpackungseinheit: 1 Stück

Status: Längere Lieferzeit

Eingebauter Prozessor

Nein

Motherboard Chipsatz

Intel® C624

Prozessorsockel

LGA 3647 (Socket P)

Anzahl unterstützter Prozessoren

2

Zahl der DIMM Slots

24

Unterstützte Arbeitsspeicher

DDR4-SDRAM

Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke

6

HDD Laufwerkschächte Hot-Swap

Ja

Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)

1

Gehäusetyp

Rack (1U)

Stromversorgung

1300 W

Prozessorhersteller

Intel

Kompatible Prozessoren

Intel® Xeon®

RAM-Speicher maximal

6 TB

unterstützte Speicherlaufwerksgrößen

M.2

RAID Level

0, 1, 10

SSD-Formfaktor

M.2

Ethernet/LAN

Ja

Ethernet Schnittstellen Typ

Gigabit Ethernet

Anzahl der USB-Anschlüsse

5

Anzahl serielle Anschlüsse

2

SATA Anschlüsse

10

PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse

2

PCI Express x24 Riser Super-Steckplätze

1

PCI Express OCuLink-Steckverbinder (NVMe-Unterstützung)

4

Integrierter BMC mit IPMI

Ja

Trusted Platform Module (TPM)

Ja

Trusted Platform Module (TPM) Version

2.0

Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt

Ja

Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)

5A992C

Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)

G157815L2

Kompatible Betriebssysteme

VMware*|Ubuntu*

Warentarifnummer (HS)

8473301180

Intel® Rapid-Storage-Technik

Ja

Intel® Remote Management Module Support

Y

Intel® Intel®ligent Power Node Manager

Ja

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Ja

ARK Prozessorerkennung

132549

Internes I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

1

Produktfarbe

Grau, Schwarz

LED-Anzeigen

Ja

ablagefreundliches Bord

Ja

Heizbecken enthalten

Ja

Heizbecken

(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS

Netzteiltyp

AC

Unterstützung für redundantes Netzteil

Ja

Anzahl von Stromversorgungseinheiten

1

Thermal Design Power (TDP)

165 W

Breite

430 mm

CPU Konfiguration (max)

2

Eingebaute Grafikadapter

Nein

Anzahl der UPI-Links

2

Erweiterte Garantie zum Kauf erhältlich (Länder auswählen)

Ja

Startdatum

Q1'22

Riser Slot 1 Anzahl der Fahrstreifen

24

Riser Slot 2 Anzahl der Fahrstreifen

24

Status

Launched

Unterstützte Platine

Intel Server Board S2600WF0R

Zielmarkt

Mainstream

Produktcodename

Wolf Pass

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