Cisco Intel Xeon Gold 6334 Prozessor 3,6 GHz 18 MB
Status: Längere Lieferzeit
Prozessorfamilie
Intel® Xeon® Gold
Anzahl Prozessorkerne
8
Prozessorsockel
LGA 4189
Prozessor Lithografie
10 nm
Prozessorhersteller
Intel
Prozessor
6334
Grundfrequenz des Prozessors
3,6 GHz
Prozessorbetriebsmodi
64-Bit
Speicherkanäle
Okta-Kanal
Eingebaute Grafikadapter
Nein
Separater Grafikadapter
Nein
Eingebautes Grafikkartenmodell
Nicht verfügbar
Separates Grafikkartenmodell
Nicht verfügbar
Prozessorgeneration
Skalierbare Intel® Xeon® der 3. Generation
Prozessor-Threads
16
Systembus-Rate
11,2 GT/s
Prozessor Boost-Frequenz
3,7 GHz
Prozessor-Cache
18 MB
Thermal Design Power (TDP)
165 W
Prozessor Codename
Ice Lake
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
6 TB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
3200 MHz
ECC
Ja
Execute Disable Bit
Ja
Marktsegment
Server
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
64
PCI-Express-Slots-Version
4.0
Unterstützte Befehlssätze
AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Skalierbarkeit
2S
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel®-Speed-Shift-Technologie
Ja
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Ja
Intel® Total Memory Encryption
Ja
Intel® Crypto-Beschleunigung
Ja
Unterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience
Ja
Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX
64 GB
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® TSX-NI
Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Ja
Intel® 64
Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten
2
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Ja
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Ja
Intel® Volume Management Device (VMD)
Ja
Intel® Run Sure Technology
Ja
Modusbasierte Execute Control (MBE)
Ja
Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt
Ja
Tcase
69 °C
Prozessor-Paketgröße
77.5 x 56.5 mm